Community Recruitment

Job Title

Release Date

Work Place
厂务气化设计工程师

2021-01-04

Hefei
岗位职责：
1. 负责主系统大宗气体工程整体规划及招标规范拟定；
2. 负责工艺机台及其附属机台大宗气体等气化系统utility信息审核；
3. 负责机台气化utility需求，与IE/厂务运转/设备等部门进行设计澄清；
4. 负责主系统配管路设计管理及空间管理协调；
5. 负责运转部门提出的工程委托出案改善；
6. 主管交办的其他任务。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，乐观，抗压能力强；
2. 五年以上晶圆厂/面板厂气化系统工作经验，有12英寸晶圆厂建厂经验者优先；
3. 熟悉晶圆厂的机台信息，熟设备HDC经验者优先；
4. 踏实诚恳，能吃苦耐劳，具备良好的学习及沟通能力；
5. 熟练使用CAD等办公软件。
厂务仪电设计工程师

2021-01-04

Hefei
岗位职责：
1. 协助上级完成仪电专业技术设计，确保已运行洁净室工艺生产电力需求及技术规范；
2. 负责新建厂房仪电相关工程设计分类及总量规划，发包图纸、文件等审核；
3. 与其他水、气化、空调及土建等专业分工且相互支援合作，完成芯片厂机电工程规化及建置。
岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历,英语四级以上，熟练Office、AutoCAD办公软件电脑操作；
2. 晶圆厂或TFT-LCD光电厂建厂及运转3年以上管理经验，具备12英寸晶圆厂建厂经验者佳；
3. 熟悉洁净室或芯片厂仪电系统设备,熟练高压柜、变压器、低压柜、封闭母线、电容柜、I line盘、柴油发电机、DUPS、SCADA、FMCS、弱电系统（视频监控、门禁系统及厂区安防）的原理及功能；
4. 熟悉Fab厂房仪电系统运行、设计规划及招标文件撰写。
项目管控工程师

2021-01-04

Hefei
岗位职责：
1. 根据公司新建/改建/扩建项目编制质量管控计划，负责项目全寿命周期的质量管理，达成项目质量目标；
2. 负责项目质量管控，管控审查第三方及施工方的项目质量实施计划，监督、检查项目质量管控执行状况；在项目实施过程中保持时刻跟踪；
3. 负责甲方、乙方的质量管控协调会，负责会议记录及纪要中事件沟通落实，完成质量日报、周报、月报，并定期汇报，协助各专业将质量管控落实执行；
4. 组织项目质量QCC活动，参与项目质量事故的调查、处置以及改善，组织编写项目质量管理分析总结报表，总结质量管控经验；
5. 主管交办的其他事项，以及协助部门人员质量培训及其他事务工作，以达成部门目标。
岗位要求：
1. 电气/暖通/化工/工程管理等相关专业背景，本科及以上学历，半导体晶圆厂芯片厂建厂或厂务运转经验；
2. 六年以上项目管理经验，担任过三个及以上大型项目或厂房建设质量管理工作，精通各种厂务动力系统和工艺管路的质量标准；
3. 具有优秀的项目全局控管和综合协调能力，熟练使用CAD制图软件和MS办公等软件；
4. 具有良好的英语听说读写能力，以及优秀的中英文报告绘制和汇报能力，工作抗压能力强；
5. 具有二级建造师及以上执业资格证书者佳。
土建项目经理

2021-01-04

Hefei
岗位职责：
1. 负责半导体工厂土建工程项目的规划、设计、施工，对土建项目的安全、质量、成本、进度等指标全面管理；
2. 根据工厂生产需求，通过与公司内部各相关部门的沟通和对外部供应商的管理，与厂务各系统负责人合作达成厂务工作目标。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，土建工程相关专业；
2. 10年以上土建工程设计建设与项目管理经验；
3. 优秀的沟通、协调、组织与开拓能力，可独立分析问题，提出方案并解决问题。
厂务机械设计工程师

2021-01-04

Hefei
岗位职责：
1. 协助上级完成本专业技术设计，确保已运行洁净室、排气等工艺生产需求及技术规范；
2. 负责新建厂房洁净室、排气系统相关工程设计分类及总量规划，发包图纸、文件等审核；
3. 与其他水、电、气化、土建等专业分工且相互支援合作，完成芯片厂机电工程规化及建置。
岗位要求：
1. 精通洁净室、排气系统设备工艺，熟悉MAU、FFU、DCC，洁净厂房，洗涤塔，VOC转轮和TO的原理及功能，具有从事洁净室、排气系统工程设计规划、施工图绘制等经验；
2. 洁净、排气系统运转效率优化，降低运转成本费用；
3. 具有较强的语言、文字表达能力，能够进行工程设计相关方协调，能编制设计文件、工作报告。
厂务水处理工程师

2021-01-04

Hefei
岗位职责：
1. 水处理系统设备巡查及异常处理；
2. 水处理系统监控报警处理；
3. 生产机台的供排水作业及协助相关异常排查；
4. 提升工作效能，并确保供应系统符合规格及稳定不中断供应；
5. 执行上级主管交办的相关工作；
6. 遵守操作规范及公司纪律，确保安全及品质，发挥团队合作及担责精神。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，有相关工作经验者佳；
2. 有责任心，有团队协作精神，服从上级领导安排；
3. 具备较强的学习能力和良好的沟通能力；
4. 适应能力强，能够独立完成系统管理工作。
专利工程师

2021-01-04

Hefei
岗位职责：
1. 审核发明人提案，进行技术分析，前案检索，技术挖掘等工作；
2. 审核专利申请文件和意见陈述书，确保专利申请的质量；
3. 紧跟技术开发和产品项目，进行技术讨论，技术挖掘、专利布局、风险评估等工作；
4. 对半导体行业专利进行解读，跟踪行业发展趋势；
5. 定期组织相关员工培训；
6. 协助公司进行团队人员管理工作。
岗位要求：
1. 物理、电路设计（数字电路或模拟电路）、微电子、化学等相关专业硕士及以上学历（优秀候选者本科也可以考虑）；
2. CET-4以上英语水平，能熟练的阅读外文文献；
3. 熟悉电路设计、制程工艺或封装测试者优先考虑；
4. 工作踏实、认真细致、责任心强，具备较强的沟通能力以及语言文字表达能力。
封装工艺工程师

2021-01-04

Hefei
岗位职责：
1. 委外封装厂的封装良率监控及分析，并促进持续工艺/制程优化提升良率；
2. 委外封装厂工程能力监控并促进提升，促进 OSAT厂Risk挖掘，提前预防品质事故发生；
3. 低成本新材料或新供应商开发；
4. 工艺/制程优化促进加工时间下降；
5. 协助应对客户Audit/需求；
6. 负责OSAT关于ACRB 变更及追踪。
岗位要求：
1. 5年以上封装厂工艺和项目管理经验；
2. 了解封装工艺全流程并精通某一个或多个工序；
3. 优秀的项目管理能力；
4. 优秀的新产品开发及导入能力，精通APQP&PPAP；
5. 英语沟通能力，CET4 以上；
6. 优秀的问题分析解决能力。
合规经理

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 负责公司商业秘密管理制度、标准及相关流程的建立与更新；
2. 持续推动建立和完善商业秘密、数据保护相关的各项保护措施；
3. 建立并完善网络及个人数据安全合规管理制度及相关流程；
4. 开展教育培训和宣传，提升员工、合作伙伴的商业秘密保护意识；
5. 执行合规监督、风险监测与报告，协助涉嫌商业秘密相关违规、侵权或违法行为的调查与处理；
6. 建立并维护跨部门协作机制，处理日常合规审查与咨询；
7. 经指派的其他相关工作。
岗位要求：
1. 诚信、务实，责任心强，善于沟通协作，执行力、抗压能力强；
2. 法律、知识产权相关专业本科以上学历，具有法律职业资格或相关资质认证；
3. 熟悉商业秘密等相关法律，知名律所、咨询机构、科技企业商业秘密保护相关工作经验3年以上；
4. 英文可作日常工作语言优先。
应用平台验证经理

2021-01-11

Hefei,
Shanghai,
Shenzhen
岗位职责：
1. 在客户平台对产品进行问题分析及解决，包括但不仅限于信号稳定性、系统验证、问题答疑、平台间合作以及其他技术类需求；
2. 与产品技术部、销售支持部、产品开发部合作赢得市场，作为问题分析解决的支援者角色为客户提供支持；
3. 主导传送合格的产品样品至客户平台进行资格性验证；
4. 搭建Debug实验室，包括内部实验室以及与客户的合作实验室；
5. 对客户平台的具体需求保持敏感，及时反馈至内部产品开发部门以促进客户的产品成功交付。
岗位要求：
1. 6年及以上相关经验，例如HW/SW/FW/PM或者验证工程职位；
2. 对某一客户存储平台有较深的认识；
3. 熟悉存储类产品的bug问题，熟悉实验室设备，较强的动手能力，了解如何处理bug；
4. 具有较好的团队合作意识；
5. 良好的沟通表达能力，英文可交流；
6. 较强的样品验证和问题分析解决意识。
系统硬件开发工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 负责内存和系统验证；
2. 负责解决内外部客户的FA问题；
3. 开发debug和FA测试工具。
岗位要求：
1. 了解memory架构和知识；
2. 熟练掌握 memory调试和工具开发；
3. 具备OS和Memory 系统测试经验；
4. 有跨部门的沟通能力及合作协调能力，有耐心和责任心。
资深项目管理工程师（PM）

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 新产品导入的NPI项目管理工作；
2. 设定计划及管理项目；
3. 部门沟通协调。
岗位要求：
1. 电子电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉NPI项目管理流程；
3. 熟悉半导体IC设计，具有产品及测试相关工作经验。
SI /PI测试工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 负责memory产品系统级SI/PI测量；
2. 制定memory产品的SI/PI测试计划；
3. 为下一代产品开发测试解决方案；
4. 跟踪测试设备的采购；
5. 指导初级SI/PI测试工程师进行SI/PI测试。
岗位要求：
1. 电气工程或相关专业本科学历；
2. 5年以上硬件电路设计或信号测试经验；
3. 有memory SI 测试经验者优先；
4. 有内存接口调试经验者优先；
5. 具有信号完整性和电源完整性基础知识优先；
6. 熟练使用高速示波器、逻辑分析仪、VNA、直流电源等；
7. 大学英语四级以上，能阅读英文资料；
8. 熟悉x86、Power PC、嵌入式计算机硬件平台。
信号完整性工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 与芯片设计、封装设计和PCB设计工程师合作，进行芯片封装板全通道SI分析和优化；
2. 搭建SI/PI验证测试平台；
3. 与SI测试工程师合作，将模拟结果与测试结果联系起来；
4. 协助SI测试工程师进行高速测试时的高级去嵌入和均衡设置；
5. 制定产品的设计指导方针；
6. 研究下一代产品。
岗位要求：
1. 电磁或电气工程或相关专业本科学历；
2. 5年以上工作经验，至少3年以上SI仿真工作经验；
3. 有memory SI 仿真经验者优先；
4. 有接口调试经验者优先；
5. 扎实的电路设计基础和电磁理论知识；
6. 熟悉高速显示器、VNA、 LA；
7. CET-6 或以上，英语读写流利；
8. 熟悉x86、Power PC、嵌入式计算机硬件平台。
硬件平台设计工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 与芯片/封装/生产测试团队合作，开发memory 产品验证的硬件平台；
2. 与供应商合作进行电路板设计和制造；
3. 撰写平台开发文档、平台用户指南等；
4. 与供应商共同开发高速测试接口和测试插座。
岗位要求：
1. 电气工程或相关专业本科学历；
2. 5年以上工作经验，3年以上硬件平台设计工作经验；
3. 丰富的PCB排样、PCB Fab、SMT Fab等外包经验；
4. 有内存接口设计和调试经验者优先；
5. 有扎实的电路设计和计算系统架构基础；
6. 具备Verilog或C语言基础编程能力者优先；
7. 熟练使用Orcad、Allegro等PCB设计软件；
8. 熟悉高速显示器、VNA、LA；
9. CET-4或以上，英语读写流利；
10. 熟悉x86、Power PC、嵌入式计算机硬件平台。
产品工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 负责产品开发，及产品开发管理工作；
2. 新产品功能验证，参数特性测试验证；
3. 量产维护，不良品电性分析与良率改善；
4. 客户产品技术问题支持；
5. 产品的可靠性评估。
岗位要求：
1. 电子相关专业，硕博士学历，微电子专业优先；
2. 了解Memory基本原理，半导体元件与IC制造生产流程优先；
3. 熟悉常用测试设备使用方法与原理；
4. 配合主任工程师对产品相关数据进行汇总及统计；
5. 具有基本的shell脚本程序和C/C++编程技巧；
6. 能熟练操作各种办公软件，并具有良好的沟通能力；
7. 爱岗敬业、踏实稳定的长期员工有升级指标；
8. 需要时可配合加班。
测试程序开发工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 测试程序开发与产品导入；
2. 测试异常处置、分析与问题排除；
3. 测试流程制定与工程实验规划。
岗位要求：
1. 半导体工业4年以上工作经验，熟悉半导体测试系统尤佳；
2. 微电子、计算机及相关学科的硕士毕业生；
3. 具备数字电子技术和微电子电路的背景；
4. 具有基本的shell脚本程序和C/C++编程技巧。
EFA电性分析工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 电性分析失效模式，透过操作电性分析机台辅助，找出根因；
2. 与设计部门、制造部门、测试部门、品保部门合作提升产品质量；
3. 良率资料整理，晶圆与成品物流追踪。
岗位要求：
1. 微电子电机科系毕业，熟悉半导体为佳；
2. 会操作电性分析设备；
3. 有集成电路产业工作经验。
封装工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. Die Package 开发，NPI导入；
2. 新工艺新材料研究，并导入量产；
3. 封装工艺整合，Process标准制定，封装标准制定。
岗位要求：
1. 电子电路、半导体材料、半导体物理、化学相关科系本科以上学历；
2. 熟悉Package封装工程，有Back Grinding/Wafer Sawing/Die Bond/Wire Bond工程经验3年以上，至少精通其中一个工艺；
3. 有Die Package设计或封装工程经验；
4. 有YE及NPI经验，熟悉FBGA Design Rule 以及封装用原材料特性（如Substrate/EMC/Solder Ball/Flux等）；
5. 可以灵活使用数据分析工具（如6sigma分析方法）；
6. 具有良好的沟通能力及团队合作精神。
测试工程师

2021-01-11

Shanghai
岗位职责：
1. 通过测试软件的开发和测试数据的分析反馈结果，提高良率；
2. 测试程序开发与产品导入；
3. 测试异常处置、分析与问题排除；
4. 测试流程制定与工程实验规划。
岗位要求：
1. 半导体行业4年以上工作经验，熟悉半导体测试系统尤佳；
2. 微电子、计算机及相关学科的本科及以上学历；
3. 最好具备数字电子技术和微电子电路的背景；
4. 具有基本的shell脚本程序和C/C++ 编程技巧。
版图工程师

2021-01-11

Shanghai
岗位职责：
1. 根据集成电路原理图完成版图设计；
2. 规划版图的floorplan，与电路设计工程师合作，优化版图以确保电路性能最优化；
3. 完成版图物理验证，包括DRC、LVS、ERC等。
岗位要求：
1. 微电子、集成电路相关专业，本科及以上学历；
2. 3年以上电路版图经验；
3. 熟悉全定制设计流程的版图设计、物理验证、参数提取等；
4. 集成电路的相关设计验证的从业经验；
5. 熟悉全定制设计的EDA工具；
6. 具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
模拟电路设计工程师

2021-01-11

Shanghai
岗位职责：
1. 评估和优化前沿技术中的存储器架构和方法；
2. 设计内存产品中使用的IP全定制电路；
3. 模拟、验证和分析内存功能和性能；
4. 监督布局和验证过程，包括floor规划、布局和布线、DRC / LVS。
岗位要求：
1. 微电子、集成电路相关专业，硕士及以上学历；
2. 3年以上数字/模拟芯片电路设计经验；
3. 具有ASIC设计背景经验，如RTL编码、STA等等；
4. 具有产品设计和验证经验优先；
5. 深入了解和理解数字/模拟电路和CMOS器件物理；
6. 熟悉Spectre、finesim、Hspice、Virtuoso、Calibre等EDA设计工具；
7. 具有混合信号电路设计和验证经验，包括电路实现、时序分析和优化；
8. 良好的团队合作精神和沟通技巧；
9. 良好的学习能力，能在灵活和动态的环境中自我激励。
CAD工程师

2021-01-11

Shanghai
岗位职责：
1. 支持电路设计和仿真；
2. 全定制设计环境支持；
3. 编程支持。
岗位要求：
1. 研究生及以上学历，微电子相关专业，英文流利；
2. 熟练使用CAD及相关程序应用，3-5年半导体行业CAD相关经验；
3. 具有良好的学习能力，沟通能力和团队合作精神。
量测制程整合工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. Thickness、OCD、concentration, HKV SEM 或者 NGR量测程式设置；
2. 计量与WAT关键参数相关建立与分析；
3. 工艺(光刻、薄膜等)表面轮廓量测与分析方法的评价、介绍、应用与改进；
4. 建立器件性能和栅电极性能的量测程序；
5. 设备维护及量测新工艺开发；
6. 在线产品计量控制，如SPC等，及时发现并解决问题，找出根本原因并提供解决方案。
岗位要求：
1. 电气工程、化学工程、材料科学、化学、物理或相关工程学科的硕士或者博士学位；
2. 至少3年12英寸晶圆厂量测分析相关工作经验；
3. 程式的制定和优化；
4. 理解MSA(测量系统分析)的概念；
5. 理解六西格玛(SPC，DOE)概念；
6. 有CD SEM(日立CG/CV, AMAT Verity SEM, NGR等)经验；
7. 有Overlay(KLA Archer, Auros, NANo等)经验；
8. Thickness(KLA Aleris、纳米测量、Rudolph ellipsometer等)经验丰富；
9. 有OCD(KLA, Nano, NOVA)经验；
10. 有Concentration (热波、片电阻、XRF/XRR/XPS等)经验。
缺陷分析制程整合工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 设置和维护内联缺陷监控系统；
2. 内联流程缺陷问题分析，控制和解决；
3. 与各模块工艺工程师合作来解决问题；
4. 负责及时预警和处理工艺缺陷；
5. 新生产工艺设置和流程；缺陷基线设置。
岗位要求：
1. 电气工程、化学工程、材料科学、化学、物理或相关工程学科的硕士或者博士学位；
2. 至少3年在12 inch Fab 的量测分析相关工作经验；
3. 缺陷防控技术；
4. 模块缺陷控制知识；
5. 致命缺陷定义知识；
6. 具备晶圆边缘和中心控制知识；
7. 具备机器粒子控制知识。
制程整合工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 负责新产品试产，问题追踪并改善，促使量产；
2. 产品制程相关问题分析及改善，提升产品品质；
3. 制程流程优化调整，提高制程稳定性；
4. 改良相关工艺，提升芯片良率。
岗位要求：
1. 硕士以上学历，具有工程，如化工、材料、电子等相关背景者佳；
2. 具备良好沟通能力、协调能力、团队合作精神；
3. 具备良好的逻辑性分析能力及责任心；
4. 可接受轮班/值班工作。
技术转移制程整合工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 统筹产品自主研发技术认证程序；
2. 了解技术和机台优点、缺点以进行判断与决定；
3. 统筹各方领域最新资讯与进程；
4. 技术转移蓝图计划与时程达交；
5. 研发与量产落差评估。
岗位要求：
1. 硕士以上学历，理工相关专业(物理、化学、材料、电子、化工)；
2. 具半导体相关经验，具有制程整合领域经验者尤佳；
3. 可配合重要新制程导入相关任务，可配合加班、提前入厂；
4. 统筹各领域相关事宜；
5. 需强逻辑以及外向、领导特质人才。
试产产品管控制程整合工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 新世代内存制程技术研发与新产品项目管理；
2. 半导体新制程评估及衍生性产品导入；
3. 新产品良率提升及质量验证并移转量产；
4. 工程实验规划与派货管理；
5. 先进模块技术规格订定及协调开发；
6. 关键技术条件变更管理与项目分析。
岗位要求：
1. 半导体产品代工服务与制程整合经验；
2. 具备芯片前/中/电容/后段半导体制程整合经验尤佳；
3. 具备新产品导入经验尤佳；
4. 有责任心和良好的沟通协调能力；
5. 电子、电机、化工、化学、材料或物理专业。
CAD计算机辅助设计工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 负责电路设计和仿真；
2. 全定制设计环境支持；
3. 编程支持。
岗位要求：
1. 研究生及以上学历，微电子相关专业，英文流利；
2. 熟练使用CAD及相关程序应用；
3. 具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
电路设计工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 负责OTP/E-Fuse IP的设计，包括SPEC的定义、电路设计、设计报告撰写以及仿真验证等；
2. 指导版图工程师进行电路布局；
3. 协助测试工程师完成芯片的测试和测试报告的撰写。
岗位要求：
1. 研究生及以上学历，微电子相关专业，英文流利；
2. 熟悉电路设计相关知识及应用；
3. 具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
输入/输出&IP设计工程师

2021-01-11

Hefei
岗位职责：
1. 负责OTP/E-Fuse IP的设计，包括SPEC的定义、电路设计、设计报告撰写以及仿真验证等；
2. 指导版图工程师进行电路布局；
3. 协助测试工程师完成芯片的测试和测试报告的撰写。
岗位要求：
1. 本科/研究生及以上学历，微电子相关专业，英文流利；
2. 熟悉电路验证相关知识及应用；
3. 具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

Community Recruitment

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