公司简介
长鑫存储是一家一体化存储器制造公司,专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。创立于2016年,长鑫存储总部位于安徽合肥,在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力,已推出多款DRAM商用产品,广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。 我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求,致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司,以存储科技赋能信息社会,改善人类生活。

设计

研发

生产

销售

发展历程
2022
2016 长鑫存储(合肥)DRAM基地一期项目诞生
2017.03 长鑫存储(合肥)基地一期项目开工建设 2018.01 合肥基地一期厂房建设完成,开始设备搬入
2018.07 验证投片,试产8GbDDR4工程样品
2019.09 8Gb DDR4亮相世界制造业大会 2019.11 获得首笔订单,产品销售由此启动
2020.06 长鑫(北京)DRAM项目一期启动 2021.12 长鑫(北京)DRAM项目二期启动
2022.01 长鑫(北京)DRAM项目一期试产线通线 2022.06 长鑫(合肥)DRAM项目二期主厂房顺利封顶

企业文化
愿景
成为技术领先与商业成功的半导体存储公司
使命
以存储科技赋能信息社会,改善人类生活
价值观
担责 合力 创业 创新
管理团队

公司核心管理层由拥有25年以上经验半导体行业领军人物领衔,共同引领公司成长与践行战略。 公司管理层持续营造创新文化,鼓励技术创新,并吸纳了来自全球知名半导体企业的人才, 致力于为客户、为市场提供高价值的产品与服务,实现商业成功。

曹堪宇
CEO

CEO介绍

CEO寄语

曹堪宇博士,长鑫存储首席执行官。 曹堪宇博士于2017年加入长鑫存储,在担任产品研发执行副总裁以及技术研发执行副总裁期间,制定公司研发战略及设计路线,完成了多款产品的开发和量产应用,实现了DRAM从无到有的转变,并兼任过技术研究与开发、市场及战略等多个领域的管理工作。2023年4月起,他开始担任长鑫存储首席执行官。 加入长鑫存储前,曹堪宇博士曾担任兆易创新战略市场副总裁。他曾在北京凡达讯科技有限公司任首席执行官,并于2005 年联合创立了昆天科微电子技术有限公司,担任中国区总经理。曹博士在半导体行业从业20余年,深度参与和推动了中国DRAM产业发展,拥有29项已授权专利,发表过大量半导体相关学术论文。 曹堪宇博士在加州大学伯克利分校获得博士学位。在此之前,他先后获得清华大学应用物理学学士学位和俄亥俄大学物理学硕士学位。
DRAM芯片是数字时代的存储基石。随着数字化变革不断深化,不同应用场景下的存储需求稳步上升,也让存储芯片的市场份额不断增加。 在过去的几十年,半导体行业经过协同、融合,成为了全球化背景下最复杂的产业链之一。全球合作已被证明是创造经济价值和促进行业增长的最有效和高效的方法。高效协同、充分竞争的半导体行业,支撑着数码消费产品不断迭代升级,让全球各地的普通民众们都可以从中受益。 DRAM作为大宗商品,有明显的价格周期,市场激烈竞争。近些年来,世界范围内的不确定因素不断增加,让原本的供应链体系遭受了巨大挑战。面对快速变动的市场,我们需要不断洞察市场动态,灵活调整战略,提高决策效率,敏捷变革,以应对变化。 长鑫存储,自2016年成立以来,就把“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”作为公司的使命。在全球变动的大背景下,长鑫将持续集中力量,聚焦在最关键的业务上:研发符合市场需求的优质产品,积极开拓增量市场,提升运营效率,增强产品竞争力。同时,长鑫也将积极推动全球产业链合作,锻造多元化的韧性供应链。 我们会持续坚持为市场提供高质量的产品,为用户创造价值,朝着技术领先与商业成功的目标前进。
董事会成员

董事长

董事兼总经理

董事

董事

独立董事

独立董事

董事、CEO

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董事

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